硬件工程師、還有Layout工程師經(jīng)常抱怨：工作過(guò)程中用的軟件太雜太多，有些軟件聽(tīng)都沒(méi)聽(tīng)過(guò)，更不知道干啥用的。

這些軟件，有些是必須掌握的，有些是用到部分功能，夠PCB設(shè)計(jì)使用就可以了，EDA設(shè)計(jì)是工程類(lèi)研發(fā)，不是搞學(xué)術(shù)研究，只要了解什么時(shí)候用什么軟件來(lái)解決問(wèn)題就可以了，不需要對(duì)軟件做更深入的研究。

1、原理圖設(shè)計(jì)軟件（重要等級(jí)：三顆星）

EDA工程師一般不做原理圖的編輯工作，原理圖的編輯工作由硬件工程師來(lái)完成，但有時(shí)候要和原理圖做交叉的檢查工作，比如檢查器件封裝、導(dǎo)Netlist文件出現(xiàn)錯(cuò)誤，還有最終做原理圖和PCB的一致性對(duì)照檢查等等，需要EDA工程師能打開(kāi)原理圖，進(jìn)行查網(wǎng)絡(luò)或器件的操作。

目前小易使用的原理圖工具軟件有：ORCAD、Pads logic、Concept HDL和Dx Designer、Eagle;

2、PCB設(shè)計(jì)軟件（重要等級(jí)：三顆星）

EDA工程師必須要掌握一種或多種的PCB設(shè)計(jì)軟件，這個(gè)是EDA工程師的本職技能要求，需要選擇哪種PCB設(shè)計(jì)軟件，主要根據(jù)上游的原理圖設(shè)計(jì)使用的軟件來(lái)選擇，一般OrCAD的原理圖，選擇Pads layout、Allegro和OrCAD Layout做PCB設(shè)計(jì)，Concept HDL的選擇Allegro，Dx Designer和Pads logic的選擇Pads layout;

常用的PCB設(shè)計(jì)工具軟件有：EE、Pads layout、Allegro、AD、Eagle;

3、功能仿真軟件（重要等級(jí)：一顆星）

前仿真軟件是對(duì)原理圖部分的仿真，通過(guò)仿真來(lái)模擬輸出的波形結(jié)果，同時(shí)確定使用器件選擇的阻、容、感值，這個(gè)一般是硬件工在使用，EDA工程師可以做擴(kuò)展性學(xué)習(xí)；

目前小易用使的前仿真軟件為NI的Multisim軟件，該軟件的優(yōu)勢(shì)是使用簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)素材豐富；

另外還有常用的仿真軟件如：Multisim、Saber、Pspice、ProteusPro

4、 工程仿真軟件（重要等級(jí)：三顆星）

PCB設(shè)計(jì)完成后，需要進(jìn)行各種仿真，比如信號(hào)仿真、電源仿真、熱仿真、機(jī)械應(yīng)力仿真等等，EDA工程師如果能了解仿真知識(shí)，使用仿真軟件，那對(duì)EDA的技能是絕對(duì)的加分項(xiàng)；有以下幾種：

1） ADS，對(duì)信號(hào)基本原理級(jí)的仿真使用；ADS電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化功能十分強(qiáng)大，包含時(shí)域電路仿真 (SPICE-like Simulation)、頻域電路仿真 (Harmonic Balance、Linear Analysis)、三維電磁仿真 (EM Simulation)、通信系統(tǒng)仿真(Communication System Simulation)、數(shù)字信號(hào)處理仿真設(shè)計(jì)（DSP）;也包含SI、PI仿真。

2）Sigrity，對(duì)系統(tǒng)級(jí)的PDN電源仿真和DDR高速信號(hào)仿真；

3）FIoTHERM，產(chǎn)品級(jí)的散熱、溫度的熱仿真；

4）HFSS，俗稱(chēng)“海飛絲”，專(zhuān)業(yè)的射頻仿真軟件。

5、工程交互軟件（重要等級(jí)：三顆星）

PCB設(shè)計(jì)的過(guò)程中需要和CAM工程師交互，就需要了解一些 CAM軟件的使用， 目前小易用使的CAM軟件有以下幾種：

1 ) AutoCAD，Autodesk公司專(zhuān)業(yè)的機(jī)械繪圖軟件，EDA工程師簡(jiǎn)單能使用二維操作就可以了，一般下列場(chǎng)景會(huì)用到AutoCAD：

a)在導(dǎo)入DXF時(shí)，板子外框不閉合，需PE操作來(lái)做一個(gè)封閉的外框；

b)DXF的縮放，結(jié)構(gòu)圖特征，就是不管圖紙比例多少，標(biāo)注的都是實(shí)際尺寸，導(dǎo)入DXF后，發(fā)現(xiàn)比實(shí)際的小或大，就需要在AutoCAD內(nèi)進(jìn)行放縮操作；

c)PCB生產(chǎn)用的拼板資料， PCB設(shè)計(jì)軟件的二維線(xiàn)段操作功能有限，一般都是AutoCAD做成的拼板，導(dǎo)入到PCB中去的；

d)SMT生產(chǎn)用的夾具資料，這個(gè)一般從PCB導(dǎo)出來(lái)，然后用AutoCAD進(jìn)行編輯的。

2）Pro/E，3D編輯軟件，PCB導(dǎo)出的3D文件，結(jié)構(gòu)同事反饋有問(wèn)題，EDA和結(jié)構(gòu)工程師一起合作查找原因，就需要EDA工程師能做打開(kāi)PCB導(dǎo)出的3D文件的嘗試操作；

3）CAM350，對(duì)GERBER資料做Double Check的DFM軟件，對(duì)GERBER資料進(jìn)行工程生產(chǎn)的檢查，簡(jiǎn)單掌握一些放大、移動(dòng)、對(duì)齊的操作就可以了，有些簡(jiǎn)單的修改，PCB不容易操作的，可以在CAM350里很快實(shí)現(xiàn)；

6、理論驗(yàn)證軟件（重要等級(jí)：二顆星）

1）Polar SI9000，阻抗計(jì)算軟件，根據(jù)提供的PCB疊層和設(shè)計(jì)需要的阻抗來(lái)計(jì)算線(xiàn)寬和線(xiàn)距，這個(gè)對(duì)EDA工程師很重要，如果設(shè)計(jì)出來(lái)的板子，生產(chǎn)上說(shuō)線(xiàn)寬要控制到1mil才能滿(mǎn)足阻抗，這顯示是沒(méi)法生產(chǎn)出來(lái)；

2）Saturn，計(jì)算導(dǎo)線(xiàn)或過(guò)孔的電流通載能力，根據(jù)設(shè)計(jì)電流大小， 計(jì)算出走線(xiàn)的寬度和孔徑大??；

3）Matlab， 專(zhuān)業(yè)的數(shù)據(jù)分析和信號(hào)處理軟件，可以用來(lái)驗(yàn)證一些函數(shù)，比如下圖是驗(yàn)證傅里葉變換中的數(shù)字方波是由多個(gè)正弦波疊加而來(lái)，也能解釋 數(shù)字波形在高速下呈現(xiàn)出模擬特性。

7、效率軟件（重要等級(jí)：二顆星）

PCB設(shè)計(jì)中可以使用一些效率軟件來(lái)提高工作的效率，小易一般使用下列幾種效率軟件：

1）launchy，Windows快速啟動(dòng)和快速找文件；

2）Foldermenu， 記錄保存文件路徑；

3）Strokit，手勢(shì)識(shí)別，可以通過(guò)鼠標(biāo)手勢(shì)快速在原理圖和PCB之間瀏覽切換視圖；

4）Ditto，剪切板管理，可以管理保存多個(gè)剪切內(nèi)容；

5）AHK，代碼快速插入工具。

8、辦公管理軟件（重要等級(jí)：二顆星）

PCB設(shè)計(jì)完成后，需要對(duì)資料進(jìn)行整理，制作制版文件和生產(chǎn)文件，就需要EDA工程師具有Word和Excel文件的編輯能力，有CIS數(shù)據(jù)庫(kù)的公司，EDA工程師還需要熟悉Access的使用。

—-新書(shū)推薦—-

書(shū)籍名稱(chēng)：Cadence高速電路設(shè)計(jì)-基于手機(jī)高階板的案例分析與實(shí)現(xiàn)

作者 ： 李衛(wèi)國(guó)、張彬、林超文

出版社： 清華大學(xué)出版社

摘 要

本書(shū)主要講解了使用Cadence Allegro16.6軟件設(shè)計(jì)高階手機(jī)線(xiàn)路板的過(guò)程，敘述的知識(shí)點(diǎn)都比較基礎(chǔ)，適合稍有電子理論知識(shí)的讀者閱讀，讀者閱讀本書(shū)，可以對(duì)我們經(jīng)常用到的手機(jī)，從研發(fā)的角度去重新認(rèn)識(shí)下。

手機(jī)看似一個(gè)簡(jiǎn)單的移動(dòng)設(shè)備，實(shí)際上需要很多公司配合設(shè)計(jì)、生產(chǎn)，設(shè)計(jì)上分為硬件(HW)設(shè)計(jì)、軟件（SW）設(shè)計(jì)、外形(MD)設(shè)計(jì)、人機(jī)界面(UI)設(shè)計(jì)，每個(gè)環(huán)節(jié)都是一家或多家公司獨(dú)立設(shè)計(jì)，最后集成商會(huì)把這些設(shè)計(jì)集成在一起，組成一部手機(jī)，目前國(guó)內(nèi)大型的手機(jī)公司，例如華為、ViVo、小米都是有自己的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)測(cè)試團(tuán)隊(duì)。

為了提高學(xué)習(xí)的實(shí)用性效率，本書(shū)編寫(xiě)是按照一個(gè)EDA工程師具體的工作流程來(lái)安排章節(jié)的，避免了像一些教材中的菜單式式講解，依據(jù)一個(gè)項(xiàng)目需要，EDA設(shè)計(jì)需要用到哪個(gè)功能，就講解哪個(gè)功能，就像師傅帶徒弟一樣。EDA設(shè)計(jì)屬于設(shè)計(jì)軟件應(yīng)用行業(yè)，建庫(kù)、擺件、走線(xiàn)和做資料等每個(gè)環(huán)節(jié)，都有時(shí)間限制，不會(huì)有太多的時(shí)間來(lái)做EDA軟件的研究開(kāi)發(fā)的工作。

本書(shū)為基礎(chǔ)開(kāi)發(fā)學(xué)習(xí)，注重講述硬件架構(gòu)和設(shè)計(jì)，弱化軟件的使用，開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)篇包括了以下的章節(jié)：

第1章 概述

介紹了手機(jī)的基本組成和機(jī)構(gòu)，和手機(jī)中各種常用硬件模塊、傳感器、結(jié)構(gòu)組件，熟悉下常用的手機(jī)設(shè)計(jì)中的英文術(shù)語(yǔ)。

認(rèn)識(shí)下手機(jī)中常用的各種傳感器，了解各種傳感器的作用。介紹SIM卡座、SD卡座、側(cè)鍵、鍵盤(pán)等的各種形態(tài)外形。

第2章 手機(jī)平臺(tái)發(fā)展和EDA介紹

手機(jī)從模擬信號(hào)到4G的發(fā)展過(guò)程，了解一些通信術(shù)語(yǔ)，介紹主要的國(guó)內(nèi)外手機(jī)芯片廠商。

介紹線(xiàn)路板和EDA的基礎(chǔ)知識(shí)，讓讀者對(duì)線(xiàn)路板和EDA所做的工作有一個(gè)大致的了解，EDA軟件種類(lèi)介紹，使讀者更快接觸到實(shí)踐學(xué)習(xí)中來(lái)。

第3章 ORCAD使用介紹

介紹了ORCAD的使用方法，包括元件庫(kù)管理、原理圖建Part、原理圖編輯和工程文件管理、輸出方法。原理圖是硬件工程師負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)的，EDA工程師一般只會(huì)接觸到PDF格式的原理圖，原理圖操作不會(huì)參與，EDA工程師可以做知識(shí)延伸性學(xué)習(xí)。

第4章 Allegro16.6使用介紹

本章是本書(shū)的重點(diǎn)，介紹了Allegro的使用方法，包括元件庫(kù)管理、Padstack建立和新建各種 Package的方法；接著講述了PCB的詳細(xì)操作、各種Rule的設(shè)置和走線(xiàn)操作；

第5章 射頻部分介紹

介紹了5大系統(tǒng)中最重要和龐大的射頻系統(tǒng)，了解射頻的組成和走線(xiàn)規(guī)則，隨著進(jìn)入5G發(fā)展時(shí)代，射頻的規(guī)模也會(huì)更加龐大。

第6章 電源部分介紹

介紹了手機(jī)系統(tǒng)中電源樹(shù)、電源分布、走線(xiàn)和通孔的通流能力和走線(xiàn)的3種方式，手機(jī)板尺寸限制，電源走線(xiàn)在有些地方需要折中處理，一個(gè)好的電源系統(tǒng)對(duì)手機(jī)系統(tǒng)運(yùn)行是一個(gè)基礎(chǔ)的保障。

第7章 音頻部分介紹

介紹了手機(jī)系統(tǒng)中常用的MIC、Speaker、Recevier、Audio Jack和Audio PA電路，隨著人們對(duì)手機(jī)音頻系統(tǒng)要求的提高，音頻在手機(jī)中占據(jù)的地位也越來(lái)越高了。

第8章 時(shí)鐘介紹

介紹了手機(jī)系統(tǒng)中常用實(shí)時(shí)時(shí)鐘和邏輯電路主時(shí)鐘兩大時(shí)鐘系統(tǒng)，手機(jī)中這兩個(gè)時(shí)鐘電路占據(jù)的空間最小，走線(xiàn)也最少，卻在手機(jī)電路系統(tǒng)中是最重要的。

第9章 MIPI介紹

介紹了手機(jī)MIPI系統(tǒng)中的作用和常用的驅(qū)動(dòng)設(shè)備和手機(jī)中MIPI接口的分配，前攝、副攝、后攝和LCD的連接方法。

第10章 實(shí)戰(zhàn)操作-高通SDM439

介紹了高通SDM439平臺(tái)的5大系統(tǒng)的硬件模塊的原理圖部分、PCB擺件和走線(xiàn)，以及信號(hào)層的規(guī)劃、走線(xiàn)優(yōu)先級(jí)和走線(xiàn)優(yōu)化。

第11章 整理資料

介紹了EDA工程師整理資料的能力，如何制作設(shè)計(jì)文件、制板文件和生產(chǎn)文件，以及制板文件和生產(chǎn)文件的作用和包含的文件信息。

第12章 生產(chǎn)問(wèn)題處理

介紹了EDA工程師所需要的溝通能力和解決問(wèn)題的能力，如何進(jìn)行工程確認(rèn)文件的反饋，試產(chǎn)報(bào)告問(wèn)題的分析和解決方法。

第13章 信號(hào)完整性仿真和電源完整性仿真

介紹了信號(hào)完整性仿真和電源完整性仿真的概念和如何提交、分析仿真報(bào)告，以及EDA工程師如何根據(jù)仿真報(bào)告來(lái)調(diào)整走線(xiàn)。

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